Ваш браузер устарел. Рекомендуем обновить его до последней версии.

металлизированная подложкаметаллизированная подложка

Металлизированные подложки

МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ ПОДЛОЖКИ КЕРАМИЧЕСКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Предназначены решать проблемы высоких токовых нагрузок, управления теплом, термоциклирования в изделиях силовой электроники, оптоэлектроники, СВЧ техники и других областях.

Услуги по проведению сборочно-монтажных операций

Сборочно-монтажный участок оснащен современным оборудованием и расположен в помещениях имеющих класс чистоты 8. Компания предоставляет следующие услуги:
1. Изготовление гибридных микросборок из микрополосковых плат на керамических подложках стандартных размеров с монтажом золотой/алюминиевой проволокой диаметром от 30 до 100 мкм сваркой расщепленным электродом. Также доступен монтаж лентой шириной до 250 мкм.
2. Пайка элементов V-образным электродом.
3. Разварка золотой проволоки методом термокомпрессии.
4. Изготовление печатных плат.
5. Поверхностный монтаж элементов как пайкой, так и с использованием токопроводящих клеев.
6. Изготовление преформ для поверхностного монтажа из оловянно-свинцовых припоев. Возможно изготовление преформ из материала заказчика.

Большинство задач может быть реализовано средствами наших базовых технологий:

  • Тонкопленочная гибридная технология .
  • Толстопленочная гибридная технология .
  • Технология прямого соединения с медью - DBC.
  • Технология пайки активными металлами - AMB.
Тонкопленочная технология обеспечивает высокую плотность размещения элементов на подложке, жесткие допуски на номиналы резисторов, отличную воспроизводимость топологического рисунка и применяется в первую очередь для изготовления плат для ГИС, МКМ и МСБ СВЧ-диапазона.
Толстопленочные схемы обладают более высокой нагрузочной способностью, повышенной влаго-и теплоустойчивостью, могут работать при больших уровнях рабочих напряжений. Они являются основой широкого спектра датчиков, нагревательных элементов, заменяют текстолитовые печатные платы в более ответственных применениях.
Технология DBC обеспечивает очень высокую токо- и теплопроводность, а также отличное рассеяние тепла через высокочистую медную фольгу. Широкий выбор сочетаний толщин меди и керамики (Al2O3 или AlN) позволяет влиять на результирующий КТЛР всей системы. DBC-платы незаменимы для работы с токами свыше 50А и высокими напряжениями в силовой электронике.
Выбор технологии AMB является идеальным решением для применений, где необходима высокотемпературная пайка, требуется эффективное рассеяние больших мощностей и предъявляются повышенные требования к термо- и энергоциклостойкости, главным образом для создания высоконадежных герметичных металлокерамических корпусов, оснований и держателей кристаллов мощных п/п приборов, в т.ч. для эффективной замены BeO с металлизацией Mo-Mn.