Ваш браузер устарел. Рекомендуем обновить его до последней версии.

металлизированная подложкаметаллизированная подложка

Металлизированные подложки

МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ ПОДЛОЖКИ КЕРАМИЧЕСКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Предназначены решать проблемы высоких токовых нагрузок, управления теплом, термоциклирования в изделиях силовой электроники, оптоэлектроники, СВЧ техники и других областях.

Большинство задач может быть реализовано средствами наших базовых технологий:

  • Тонкопленочная гибридная технология .
  • Толстопленочная гибридная технология .
  • Технология прямого соединения с медью - DBC.
  • Технология пайки активными металлами - AMB.
Тонкопленочная технология обеспечивает высокую плотность размещения элементов на подложке, жесткие допуски на номиналы резисторов, отличную воспроизводимость топологического рисунка и применяется в первую очередь для изготовления плат для ГИС, МКМ и МСБ СВЧ-диапазона.
Толстопленочные схемы обладают более высокой нагрузочной способностью, повышенной влаго-и теплоустойчивостью, могут работать при больших уровнях рабочих напряжений. Они являются основой широкого спектра датчиков, нагревательных элементов, заменяют текстолитовые печатные платы в более ответственных применениях.
Технология DBC обеспечивает очень высокую токо- и теплопроводность, а также отличное рассеяние тепла через высокочистую медную фольгу. Широкий выбор сочетаний толщин меди и керамики (Al2O3 или AlN) позволяет влиять на результирующий КТЛР всей системы. DBC-платы незаменимы для работы с токами свыше 50А и высокими напряжениями в силовой электронике.
Выбор технологии AMB является идеальным решением для применений, где необходима высокотемпературная пайка, требуется эффективное рассеяние больших мощностей и предъявляются повышенные требования к термо- и энергоциклостойкости, главным образом для создания высоконадежных герметичных металлокерамических корпусов, оснований и держателей кристаллов мощных п/п приборов, в т.ч. для эффективной замены BeO с металлизацией Mo-Mn.