Ваш браузер устарел. Рекомендуем обновить его до последней версии.


МИКРОПОЛОСКОВЫЕ ПЛАТЫ

Производство микрополосковых плат ГИС НЧ, ВЧ и СВЧ-диапазона, в том числе с нестандартным технологическим подходом.

Подготовка подложек:

  • Шлифовка, полировка
  • Лазерное скрайбирование, резка, прошивка отверстий, контурная обработка
  • Алмазная резка и профилирование

Магнетронное, ионно-плазменное и вакуумное, термическое напыление:

  • Проводящие слои Cu, Al и др. с подслоем Cr, V или Ti. Металлизация лицевой и экранной поверхностей, отверстий и торцов (в т.ч. селективная)
  • Пленочные резисторы из кремниевых сплавов с абсолютно повторяемым ТКС

Прецизионная фотолитография:

  • Минимальная ширина проводника/зазор — 50 мкм
  • Точность изготовления до +0/-5 мкм

Финишные операции:

  • Функциональная лазерная подгонка и лазерная юстировка номиналов пленочных резисторов с точностью до 0,1%
  • Нанесение гальванических покрытий
  • Нанесение защитных покрытий
  • Разделение групповых заготовок на платы

 

Дополнительно доступна современная операция перцизионных углублений в объеме керамической подложки для монтажа кристаллов СВЧ МИС: Высокая точность габаритов углубления (5 мкм) Возможность формирования стенок углублений с заданным углом наклона Максимальная точность посадки кристалла и копланарность его лицевой стороны с топологическим рисунком металлизации.

Поделиться