Микрополосковые платы

Производство микрополосковых плат ГИС НЧ, ВЧ и СВЧ-диапазона, в том числе с нестандартным технологическим подходом.

Подготовка подложек:

Шлифовка, полировка
Лазерное скрайбирование, резка, прошивка отверстий, контурная обработка
Алмазная резка и профилирование

Магнетронное, ионно-плазменное и вакуумное, термическое напыление:

Проводящие слои Cu, Al и др. с подслоем Cr, V или Ti. Металлизация лицевой и экранной поверхностей, отверстий и торцов (в т.ч. селективная)
Пленочные резисторы из кремниевых сплавов с абсолютно повторяемым ТКС

Прецизионная фотолитография:

Минимальная ширина проводника/зазор — 50 мкм
Точность изготовления до +0/-5 мкм

Финишные операции:

Функциональная лазерная подгонка и лазерная юстировка номиналов пленочных резисторов с точностью до 0,1%
Нанесение гальванических покрытий
Нанесение защитных покрытий
Разделение групповых заготовок на платы

Дополнительно доступна современная операция прецизионных углублений в объеме керамической подложки для монтажа кристаллов СВЧ МИС: Высокая точность габаритов углубления (5 мкм) Возможность формирования стенок углублений с заданным углом наклона Максимальная точность посадки кристалла и копланарность его лицевой стороны с топологическим рисунком металлизации.